利揚芯片沖刺科創(chuàng)板 大客戶依賴、研發(fā)差距或成短板
摘要: 4月17日,利揚芯片披露的《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請獲上海證券交易所受理的公告》顯示,公司向上交所提交首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請材料并已取得其出具的《受理函》。同日,利揚芯片披露了
4月17日,利揚芯片披露的《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請獲上海證券交易所受理的公告》顯示,公司向上交所提交首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請材料并已取得其出具的《受理函》。
同日,利揚芯片披露了《招股說明書(申報稿)》。利揚芯片的客戶包括指紋識別芯片行業(yè)龍頭廠商匯頂科技、國內(nèi)應用處理芯片龍頭【全志科技(300458)、股吧】、國產(chǎn)芯片先驅(qū)中興微電子等知名廠商,但其也存在著依賴大客戶、競爭力較弱等明顯劣勢。
四成收入來自兩家客戶
利揚芯片主營業(yè)務為集成電路測試業(yè)務,對芯片的O/S、功能、性能、穩(wěn)定性、可靠性等進行測試,測試的主要目的是驗證芯片的實際功能表現(xiàn)是否符合電路設計的規(guī)格,保證芯片在實際的應用環(huán)境條件下能正常地使用以及篩選良品。公司成立于 2010 年,自成立以來,一直專注于集成電路測試領域。公司主要客戶包括匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、【博通集成(603068)、股吧】等。
公司的銷售收入高度依賴大客戶,2017-2019年前五大客戶營收占比分別高達87.61%、77.04%、76.39%。
其中,匯頂科技和全志科技2017-2019年始終位于利揚芯片前三大客戶之列,2019年匯頂科技和全志科技合計營收占比為39.54%。
匯頂科技為指紋識別芯片行業(yè)龍頭,全志科技為國內(nèi)應用處理芯片龍頭,國內(nèi)封測代工公司約119家,其中長電科技、華天科技、通富微電更是位居全球前十,利揚芯片與這兩大客戶的合作面臨著同行的威脅。

就公司如何保持與匯頂科技和全志科技合作的穩(wěn)定性、公司如何應對丟失匯頂科技或者全志科技等大客戶的風險等問題,《投資者網(wǎng)》致函利揚芯片,一直未獲回復。
低研發(fā)投入面臨激烈行業(yè)競爭
封測行業(yè)由于在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術門檻相對較低,是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈率先實現(xiàn)突破的環(huán)節(jié),長電科技、華天科技、通富微電三家公司名列全球前十大專業(yè)封測廠商,技術能力達到世界一流。
長電科技、華天科技、通富微電均通過并購海外領先廠商的方式提升技術實力,并切入海外大客戶的供應鏈。長電科技在2015年收購了星科金朋,2019年華天科技收購了Unisem,通富微電則于2016年收購了AMD的封測工廠,隨后導入AMD成為公司大客戶,2019年,通富微電斥資2200萬元收購馬來西亞晶圓封測代工廠FABTRONIC SDN BHD。
封測行業(yè)目前已處于寡頭競爭格局,強者恒強,根據(jù)芯思想的數(shù)據(jù),2019年全球前十大委外封測廠商市占率合計80.9%。此外,到2019年底,國內(nèi)封測代工公司約119家,在被大廠瓜分剩下的市場縫隙里,利揚芯片還要面臨諸多小廠商的競爭。
從研發(fā)投入來看,利揚芯片也難以補足與大廠的差距,根據(jù)利揚芯片2017-2019年年報,公司2017-2019年公司研發(fā)投入分別為1097.62萬元、1256.03萬元、2199.13萬元,而2018年長電科技、華天科技、通富微電研發(fā)支出分別為8.88億、3.84億、5.62億,根據(jù)利揚芯片2019年年報,公司員工中博士人數(shù)為0,碩士人數(shù)為5,而華天科技研究生以上學歷員工有89人,通富微電有博士9人,碩士172人。而長電科技董事會與高管中就有7名博士,其余大部分為碩士學位。
既面臨諸多同行的激烈競爭,研發(fā)投入又遠遜于龍頭廠商,在強者恒強的封測行業(yè),利揚芯片的前景無疑面臨著很大的挑戰(zhàn)。
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