道達(dá):中報(bào)大幕即將拉開 次新高送轉(zhuǎn)題材開始活躍
摘要: 每經(jīng)記者楊建來源:道達(dá)號近期A股市場出現(xiàn)非理性下跌,但是也有不少個(gè)股的股價(jià)堅(jiān)挺,這些個(gè)股都有一類特征,那就是次新股高送轉(zhuǎn)之后的填權(quán)行情。而隨著中報(bào)大幕即將拉開,今年中期存在高送轉(zhuǎn)預(yù)期的次新股又開始活躍
每經(jīng)記者 楊建
來源:道達(dá)號
近期A股市場出現(xiàn)非理性下跌,但是也有不少個(gè)股的股價(jià)堅(jiān)挺,這些個(gè)股都有一類特征,那就是次新股高送轉(zhuǎn)之后的填權(quán)行情。而隨著中報(bào)大幕即將拉開,今年中期存在高送轉(zhuǎn)預(yù)期的次新股又開始活躍起來。
周一大盤高開低走,成交量略有萎縮;個(gè)股漲跌比2:3,次新股、釀酒等領(lǐng)漲,金融股和周期股領(lǐng)跌;收盤指數(shù)皆墨,滬指收跌1.05%,創(chuàng)業(yè)板指跌0.72%。
有私募人士表示,定向降準(zhǔn)對實(shí)體經(jīng)濟(jì)和股市來講,都是利好;但從今日的市場表現(xiàn)看,市場對利好麻木,市場的弱勢可見一斑;“病去如抽絲”,要改變這樣的弱勢格局,并非一朝一夕的事。除了金融去杠桿和中美貿(mào)易摩擦仍令市場擔(dān)心外,目前最大的問題是市場缺乏賺錢效應(yīng),吸引不到新資金入場。
技術(shù)上看,深成指等幾大指數(shù)日線鈍化消失,這里有兩層意思:一是短期內(nèi)不會形成大級別的底部結(jié)構(gòu),二是在這里反復(fù)震蕩構(gòu)筑階段底的可能性依然存在,這兩者并不矛盾。策略上,在市場沒有明顯企穩(wěn)之前,稍安毋躁,勿盲目操作。關(guān)注道達(dá)號微信公眾號,微信搜索“道達(dá)號”或“daoda1997”,為你呈現(xiàn)市場熱點(diǎn)。
隨著2018年中報(bào)披露時(shí)間節(jié)點(diǎn)的日益臨近,市場按慣例給予了中報(bào)題材積極關(guān)注。 6月20日盤中,名家匯(300506,股吧)、火炬電子(603678,股吧)雙雙因?yàn)橹袌?bào)增長而漲停,神馬股份(600810,股吧)等因業(yè)績增長預(yù)期大漲逾9%。而作為每年A股熱炒題材之一的高送轉(zhuǎn)也開始漸入佳境,多只年報(bào)填權(quán)個(gè)股封板,同時(shí)帶動高送轉(zhuǎn)預(yù)期個(gè)股開始發(fā)酵。
一般來說,高送轉(zhuǎn)個(gè)股具有以下幾個(gè)特點(diǎn):上市日期較近(多為次新股)、每股未分配公積金、未分配利潤較大。關(guān)注道達(dá)號微信公眾號,微信搜索“道達(dá)號”或“daoda1997”,為你呈現(xiàn)市場熱點(diǎn)。
每股資本公積金9.44元,每股未分配利潤3.15億元,上市日期2017年12月1日。奧士康主要從事高密度印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。隨著在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和管理等方面的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的積累,公司近十年來市場份額不斷擴(kuò)大,行業(yè)影響力不斷增強(qiáng),并獲得了現(xiàn)友產(chǎn)業(yè)、大德電子、共進(jìn)股份(603118,股吧)、德賽西威(002920,股吧)、健鼎科技、富士康、達(dá)創(chuàng)科技、聯(lián)想、Mobis、住友商事、Brother、創(chuàng)維等知名企業(yè)的認(rèn)可。
公司首發(fā)募投項(xiàng)目高精密印制電路板主要生產(chǎn)高端HDI產(chǎn)品。目前,公司成立以董事長為主任的高端HDI項(xiàng)目籌建委員會,展開高端HDI項(xiàng)目的前期調(diào)研與工廠規(guī)劃設(shè)計(jì)工作。按照規(guī)劃,高端HDI板項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在2019年Q1季度進(jìn)行正式投產(chǎn),預(yù)定月量產(chǎn)高端HDI電路板6萬平方米,產(chǎn)品以三階HDI板、Anylayer為主,同時(shí)幅射MSAP工藝研發(fā),以高效率、高品質(zhì)來滿足客戶需求。
每股資本公積金7.58元,每股未分配利潤2.8元,上市日期2017年12月13日。2017年深南電路位列全球PCB企業(yè)第21名,是前三十大廠商中唯一的內(nèi)資企業(yè)。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來看,印制電路板屬于電子器件的關(guān)鍵互連件,直接影響電子產(chǎn)品的可靠性和整體競爭力。
考慮印制電路板行業(yè)市場空間,公司一方面向上游延伸,進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級;一方面向下游延伸,開展電子聯(lián)業(yè)務(wù)整合資源,提升客戶價(jià)值和體驗(yàn)。去年深南電路上市募集資金合計(jì)12.68億元,主要投入半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目,以及數(shù)通用高速高密度多層印制電路板(一期)投資項(xiàng)目。
?。ū疚膬?nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此入市,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。)
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