事件：

　　公司公告：將收購(gòu)公司將全面收購(gòu)TUSHENZHEN,LLC、SunShenzhen,LLC、PaytonTechnologyCorporation分別持有的沛頓科技40%、40%、20%合計(jì)100%股權(quán)，收購(gòu)協(xié)議價(jià)格合計(jì)為11073.361萬(wàn)美元，收購(gòu)?fù)瓿珊螅骖D科技將成為公司全資子公司。

　　點(diǎn)評(píng)：

　　沛頓科技是全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造商美國(guó)Kingston于國(guó)內(nèi)投資的企業(yè)，在晶圓封測(cè)行業(yè)有多年的技術(shù)積累，擁有美國(guó)Kingston雄厚的技術(shù)支持和全球強(qiáng)大市場(chǎng)資源背景，而深科技在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)、固態(tài)存儲(chǔ)、自動(dòng)化裝備及電子制造行業(yè)擁有多年的技術(shù)沉淀和精密制造經(jīng)驗(yàn)，擁有全球范圍內(nèi)認(rèn)證的質(zhì)量體系和先進(jìn)的制造技術(shù)及管理方法。

　　這次收購(gòu)對(duì)于深科技具有重要意義，收購(gòu)?fù)瓿刹粌H將加快推進(jìn)公司產(chǎn)業(yè)向高附加值的中上游存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)延伸，還將擴(kuò)大增強(qiáng)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和延展能力。此外，公司通過引入Kingston的高端客戶資源，將對(duì)高端晶圓制程技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域具有更強(qiáng)的洞悉力，未來有望成為全球芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)的重要供應(yīng)商。公司已經(jīng)規(guī)劃到2020年，力爭(zhēng)進(jìn)入全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十位。

　　從公司大股東中國(guó)電子集團(tuán)的戰(zhàn)略規(guī)劃看，深科技作為中國(guó)電子旗下核心企業(yè)，這次進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，符合國(guó)家和中國(guó)電子扶持以半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)的電子信息技術(shù)發(fā)展導(dǎo)向，未來中國(guó)電子可依托此封裝平臺(tái)，獲得國(guó)家更多的產(chǎn)業(yè)扶持資質(zhì)，包括設(shè)立中國(guó)電子的IC產(chǎn)業(yè)并購(gòu)基金，收購(gòu)或參股國(guó)際知名的半導(dǎo)體企業(yè)，整合更多的IC設(shè)計(jì)和封裝業(yè)務(wù)，充實(shí)IC產(chǎn)業(yè)平臺(tái)布局。深科技將成為集團(tuán)下最主要的高端電子制造業(yè)平臺(tái)。

　　投資建議：

　　公司除了在集成電路領(lǐng)域的并購(gòu)?fù)?，公司核心業(yè)務(wù)中的智能手機(jī)制造、智能電表業(yè)務(wù)、LED開發(fā)晶項(xiàng)目、自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)都將貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)?？傮w看，公司基本面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了徹底的改善。預(yù)計(jì)未來三年公司主營(yíng)收入有望達(dá)到195億元、232億元和280億元，凈利潤(rùn)分別為2.3億元、3.1億元和4.2億元，維持“買入”評(píng)級(jí)。