當(dāng)虹科技:5月13日融資凈償還8.08萬元 上一交易日凈償還14.42萬元
摘要: 當(dāng)虹科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,5月13日融資買入30.39萬元,融資償還38.47萬元,融資凈償還8.08萬元,當(dāng)前融資余額為5384.30萬元。
當(dāng)虹科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,5月13日融資買入30.39萬元,融資償還38.47萬元,融資凈償還8.08萬元,當(dāng)前融資余額為5384.30萬元。
融券方面,融券賣出0股,融券償還500.00股,融券凈償還500.00股,當(dāng)前融券余量為40.29萬股。
綜合來看,當(dāng)虹科技5月13日融資融券余額較昨日減少4.15萬元至7739.90萬元。
當(dāng)虹科技








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