近日，上交所舉辦科創(chuàng)板“新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍”第十一期之半導(dǎo)體設(shè)備專場，邀請(qǐng)中微公司、拓荊科技、華海清科、中科飛測4家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，與多家證券公司、基金管理公司等機(jī)構(gòu)進(jìn)行面對(duì)面交流，共同研判中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，探尋產(chǎn)業(yè)奮進(jìn)趕超之路。

　　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化發(fā)展提速

　　近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從無到有、從弱到強(qiáng)的質(zhì)的飛躍，令我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和制造體系得以不斷完善，國內(nèi)高端設(shè)備的自給率逐步提升?？苿?chuàng)板作為我國“硬科技”企業(yè)的聚集地，已形成市值規(guī)模超萬億元的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，已上市公司超過110家，占A股同行業(yè)上市公司數(shù)量超六成。會(huì)上，多位嘉賓結(jié)合所在細(xì)分領(lǐng)域，暢談國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展歷程與成就。

　　中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯介紹稱，公司致力于成為涵蓋刻蝕和薄膜等高端關(guān)鍵設(shè)備的平臺(tái)型企業(yè)。目前，刻蝕設(shè)備已廣泛應(yīng)用于海內(nèi)外集成電路加工制造生產(chǎn)線，可以覆蓋先進(jìn)刻蝕應(yīng)用需求，新開發(fā)的多款薄膜設(shè)備也快速進(jìn)入市場。

　　拓荊科技專注于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。“公司的PECVD、SACVD、HDPCVD設(shè)備工藝種類已實(shí)現(xiàn)全面覆蓋，可以支撐邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片中所需的全部介質(zhì)薄膜材料、約100多種工藝應(yīng)用。公司新推出的晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備，是國產(chǎn)首臺(tái)應(yīng)用于量產(chǎn)的混合鍵合設(shè)備?！惫径麻L呂光泉表示。

　　華海清科則推出國內(nèi)首臺(tái)12英寸化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)裝備。公司總經(jīng)理張國銘表示，公司在CMP的基礎(chǔ)上，已向減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等領(lǐng)域拓展，初步實(shí)現(xiàn)了“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。

　　中科飛測則聚焦高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制領(lǐng)域，公司董事長、總經(jīng)理陳魯表示，公司已布局形成九大系列設(shè)備及三大系列智能軟件的產(chǎn)品組合，能夠滿足國內(nèi)主流客戶的光學(xué)檢測和量測需求。

　　理性看待現(xiàn)階段發(fā)展優(yōu)劣勢

　　“目前，國內(nèi)已有上百家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，相對(duì)成熟的約20余家，這背后是有充足的資金支持、高端研發(fā)人才積累以及與新質(zhì)生產(chǎn)力相匹配的新質(zhì)生產(chǎn)關(guān)系作為支撐?！币緢虮硎尽?/p>

　　呂光泉認(rèn)為，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司的優(yōu)勢在于公司管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)更能貼近主要客戶，能夠提供高效的技術(shù)支持和售后服務(wù)；要加大力度持續(xù)創(chuàng)新，通過研發(fā)不斷縮短與國外廠商的技術(shù)代差。

　　張國銘也認(rèn)為，國產(chǎn)設(shè)備在關(guān)鍵工藝的技術(shù)支持能力、產(chǎn)能和產(chǎn)品交期保證、生產(chǎn)成本具有一定優(yōu)勢，強(qiáng)調(diào)國產(chǎn)設(shè)備不應(yīng)該降低標(biāo)準(zhǔn)?！暗瑫r(shí)，目前，國內(nèi)在驗(yàn)證條件、工藝數(shù)據(jù)積累上存在不足，部分國產(chǎn)設(shè)備出現(xiàn)同質(zhì)化問題，內(nèi)耗嚴(yán)重且競爭激烈。”他指出。

　　陳魯表示，中科飛測相關(guān)設(shè)備各項(xiàng)性能指標(biāo)的競爭力強(qiáng)，但在企業(yè)規(guī)模、品牌知名度等方面與國外廠商仍有一定差距，需快速迭代加緊趕超。

　　與此同時(shí)，與會(huì)嘉賓紛紛呼吁，要加大資金和政策的支持力度，持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)零部件供應(yīng)商的培養(yǎng)。

　　新工藝或?qū)⒋蜷_新格局

　　半導(dǎo)體行業(yè)素來有“一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的特征。當(dāng)前，在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的推動(dòng)下，未來，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)可能產(chǎn)生顛覆性影響的新技術(shù)、新工藝是什么？

　　尹志堯前瞻性地提出了三維器件、AI應(yīng)用、腦科學(xué)等多個(gè)前沿技術(shù)領(lǐng)域，他表示，中微公司將抓住產(chǎn)業(yè)升級(jí)的市場契機(jī)，更大程度發(fā)揮國內(nèi)在刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備環(huán)節(jié)的優(yōu)勢。

　　“隨著‘后摩爾時(shí)代’的來臨，半導(dǎo)體行業(yè)不再只依賴縮短工藝極限實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的芯片性能和復(fù)雜的芯片結(jié)構(gòu)，而是轉(zhuǎn)向通過新的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)和芯片堆疊的方式來實(shí)現(xiàn)，并由此產(chǎn)生了新的設(shè)備需求，即混合鍵合設(shè)備?！眳喂馊J(rèn)為。

　　華海清科、中科飛測對(duì)Chiplet、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)表示關(guān)注。張國銘表示，云計(jì)算、AI算力、新能源方面的需求激增，催生了Chiplet和基于2.5D和3D封裝技術(shù)的HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝。華海清科主打的CMP裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心裝備，將獲得更加廣泛應(yīng)用。

　　“AI應(yīng)用為集成電路制造帶來了許多工藝上的創(chuàng)新，包括應(yīng)用在HBM的2.5D和3D封裝，為檢測和量測設(shè)備提出了更高要求。中科飛測在相關(guān)領(lǐng)域已有產(chǎn)品應(yīng)用和規(guī)劃?！标愻斀榻B稱。

　　談及公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略，“國際化”成為共同話題。尹志堯表示，中微公司從建立之初就立志成為國際化的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，目前在海外市場的拓展有一定成效，未來還將多措并舉持續(xù)推動(dòng)國際化程度的提升。

　　呂光泉也表示，拓荊科技在聚焦中國市場的同時(shí)，未來3到5年，也會(huì)積極“走出去”拓展海外市場。(何昕怡)