金盤(pán)科技(688676.SH)披露招股意向書(shū)，該公司擬公開(kāi)發(fā)行4257萬(wàn)股新股，為公開(kāi)發(fā)行完成后公司股份總數(shù)的10%，發(fā)行后總股本為4.257億股。初步詢價(jià)日期為2021年2月23日，申購(gòu)日期為2021年2月26日。

　　其中，公司高級(jí)管理人員、核心員工設(shè)立浙商金惠科創(chuàng)板金盤(pán)科技1號(hào)戰(zhàn)略配售集合資產(chǎn)管理計(jì)劃參與本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售，配售數(shù)量不超過(guò)本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量的10%，即不超過(guò)425.7萬(wàn)股，同時(shí)不超過(guò)9000萬(wàn)元。保薦機(jī)構(gòu)將安排相關(guān)子公司浙商證券投資有限公司參與本次發(fā)行戰(zhàn)略配售，初始跟投比例為本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量的5%，即不超過(guò)212.85萬(wàn)股。

　　據(jù)悉，該公司主要從事應(yīng)用于新能源、高端裝備、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域的輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為干式變壓器(包括特種干式變壓器和標(biāo)準(zhǔn)干式變壓器)、干式電抗器、中低壓成套開(kāi)關(guān)設(shè)備、箱式變電站、一體化逆變并網(wǎng)裝置、SVG等輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品。

　　公告顯示，該公司2018年、2019年及2020年度歸屬于公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為1.93億元、2.1億元及2.32億元。

　　此外，若本次股票發(fā)行成功，募集資金將用于投資下列項(xiàng)目：3.97億元用于節(jié)能環(huán)保輸配電設(shè)備智能制造項(xiàng)目；1.44億元用于研發(fā)辦公中心建設(shè)項(xiàng)目。