金盤(pán)科技(688676.SH):擬公開(kāi)發(fā)行4257萬(wàn)股 初步詢價(jià)時(shí)間為2月23日
摘要: 2 月 9日丨金盤(pán)科技(688676.SH)發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告,擬公開(kāi)發(fā)行股票4257萬(wàn)股,占發(fā)行后公司總股本的1%。其中,初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為638.55萬(wàn)股,占此次發(fā)行數(shù)量的15%,最終戰(zhàn)略配售數(shù)量與初始戰(zhàn)略配售數(shù)量的差額將根據(jù)回?fù)軝C(jī)制規(guī)定的原則進(jìn)行回?fù)堋?/p>
2 月 9日丨金盤(pán)科技(688676.SH)發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告,擬公開(kāi)發(fā)行股票4257萬(wàn)股,占發(fā)行后公司總股本的1%。其中,初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為638.55萬(wàn)股,占此次發(fā)行數(shù)量的15%,最終戰(zhàn)略配售數(shù)量與初始戰(zhàn)略配售數(shù)量的差額將根據(jù)回?fù)軝C(jī)制規(guī)定的原則進(jìn)行回?fù)堋?/p>
回?fù)軝C(jī)制啟動(dòng)前,網(wǎng)下初始發(fā)行數(shù)量為2894.85萬(wàn)股,占扣除初始戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的8%,占發(fā)行總量的68%;網(wǎng)上初始發(fā)行數(shù)量為723.6萬(wàn)股,占扣除初始戰(zhàn)略配售數(shù)量后發(fā)行數(shù)量的2%,占發(fā)行總量的17%。
最終網(wǎng)下、網(wǎng)上發(fā)行合計(jì)數(shù)量為本次發(fā)行總數(shù)量扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量,網(wǎng)上及網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量將根據(jù)回?fù)芮闆r確定。
初步詢價(jià)時(shí)間為221年2月23日(T-3日)9:3-15:00。
投資者在221年2月26日(T日)進(jìn)行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購(gòu)時(shí)無(wú)需繳付申購(gòu)資金及網(wǎng)下新股配售經(jīng)紀(jì)傭金。此次網(wǎng)下發(fā)行申購(gòu)日與網(wǎng)上申購(gòu)日同為221年2月26日,其中,網(wǎng)下申購(gòu)時(shí)間為9:3-15:,網(wǎng)上申購(gòu)時(shí)間為9:3-11:3,13:-15:。
金盤(pán)科技








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