招商證券發(fā)布研究報告，預計華虹半導體（01347）21Q4銷售收入4.9億美元，同比增75%，環(huán)比Q3增8.4%，毛利率為27-28%，同比增1.7pcts，環(huán)比Q3增0.4pct。

　　事件：公司于11月11日發(fā)布2021年第三季度財報，三季度營收4.52億美元，同比增78.5%/環(huán)比增30.4%，毛利率27.1%，同比增2.9pcts/環(huán)比增2.3pcts。

　　招商證券主要觀點如下：

　　營收超指引并創(chuàng)歷史新高，毛利率超指引上限。

　　21Q3收入達4.52億美元，超21Q2指引并創(chuàng)歷史新高，同比增78.5%，環(huán)比增30.4%。毛利率穩(wěn)定上升至27.1%，超21Q2指引上限，同比增2.9pcts，環(huán)比增2.3pcts。營收及毛利率均超預期，主要系下游MCU、射頻、電源管理、標準式內存、超級結MOSFET等需求強勁，產能提升、產能利用率維持滿載、晶圓ASP提升。

　　產能提升：21Q3整體產能達29.7萬片/月（等效8寸），環(huán)比提升10.8%，主要系資本開支穩(wěn)定增長，12寸產能爬坡順利，21Q3總資本開支2.52億美元，其中華虹無錫占2.25億美元、華虹8寸占2800萬美元。

　　產能利用率持續(xù)滿載：整體產能利用率從21Q2的109.5%提升至21Q3的110.9%，8寸產能利用率維持高位達112.3%，12寸線產能利用率環(huán)比大幅提升5pcts達109%。

　　ASP保持上升態(tài)勢：按照付運晶圓測算8寸ASP為506美元，環(huán)比增5.6%，按照付運晶圓測算12寸ASP為1079美元，環(huán)比增4.9%。

　　8寸線營收創(chuàng)歷史新高，12寸線產能穩(wěn)定增長但盈利受折舊影響承壓。

　　8寸：21Q38寸線實現營收3.15億美元，創(chuàng)歷史新高，同比/環(huán)比增33.2%/20.2%，毛利率為35.2%，同比/環(huán)比增8pcts/3.6pcts，主要系產品組合優(yōu)化。

　　12寸：12寸實現營收1.367億美元，同比/環(huán)比增723.3%/62.5%，營收占比達30.3%，12寸產能持續(xù)爬坡，目前達6.5萬片/月，提前完成目標。12寸線毛利率為8.5%，環(huán)比增5.2pcts，主要系晶圓ASP上升。12寸稅前溢利虧損擴大，由21Q2虧損1409萬美元擴大至21Q3虧損2414.3萬美元，主要系12寸線折舊及攤銷加大，同時部分利潤被外匯損失和增加的人工成本抵消。

　　各產品線表現強勁，產品結構不斷優(yōu)化。

　　各產品線營收大幅增長：整個終端市場對華虹需求強勁，嵌入式存儲/獨立存儲/分立器件/邏輯及射頻/模擬及電源管理分別實現營收1.265億美元、1990萬美元、1.531億美元、8010萬美元、7110萬美元，分別同比大幅增加44.8%、611.3%、59.1%、145.2%、112.2%。

　　制程不斷升級，新品導入順利：華虹55nm和90nm制程節(jié)點營收分別大幅增長6663.7%/260%，主要系55nm及90nm的產能增長，另外90nmBCD電機驅動、90及55nmeflashMCU等新品導入順利。

　　汽車平臺持續(xù)研發(fā)：21Q2起公司加大汽車電子平臺的研發(fā)投入，特色工藝一部分產品能用到汽車平臺。后續(xù)將改善產品質量，和客戶制定3~5年規(guī)劃。

　　21Q4展望樂觀，產能及ASP均有優(yōu)化空間，2022年繼續(xù)保持樂觀指引。

　　營收：21Q4銷售收入預計4.9億美元，同比增75%，環(huán)比Q3+8.4%。

　　產能及產能利用率：12寸產能將持續(xù)爬坡，總產能目前達到6.5萬片/月，預計在2022年底達9.45萬片/月，2022年8寸產能利用率將維持110%以上。

　　ASP：產品未來一年ASP將繼續(xù)上升，目前12英寸價格大約在1300-1600美元，長期希望達到1500-1800美元，功率平均1300美元/片，希望未來功率將超過1000美元/片。

　　毛利率：預計21Q4毛利率27-28%，同比增1.7pcts，環(huán)比Q3+0.4pct，8寸和12寸產品的毛利將會持續(xù)改進，8英寸產品尤甚。

　　風險提示：產能擴建不及預期；無錫廠客戶導入不及預期；客戶需求低于預期等。